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Pasta Termica Manhattan 701662
MARCA
MANHATTAN
MODELO
701662
NÚMERO DE PARTE (MPN)
701662
UPC
766623701662
COMPOSICIÓN
50% Compuestos de silicona, 20% Compuestos de carbono, 30% Compuestos de óxidos metálicos
CONDUCTIVIDAD TÉRMICA (W/MK)
>3.17
Marca: MANHATTAN
SKU: IC-CO-701662 | No. de Parte: 701662
Pasta Térmica (Compuesto Disipador de Calor para CPU/GPU) Manhattan 701662, Presentación en Jeringa Pequeña, Contenido de 1.5 gramos, Especial para mantenimiento de Laptops y PC de Escritorio, 701662. La Pasta Térmica Manhattan 701662 es una solución esencial y de alta ingeniería diseñada para optimizar drásticamente la disipación de calor en sistemas informáticos de alto rendimiento. Este compuesto térmico premium, presentado en una práctica jeringa de 1.5 gramos, es la clave para mantener la estabilidad y prolongar la vida útil de componentes críticos como CPUs y GPUs. Su formulación avanzada con óxidos metálicos y silicona garantiza una conductividad térmica superior a 0.965 W/m-k, rellenando eficazmente los microscópicos espacios de aire entre el procesador y el disipador. Esto se traduce en una reducción significativa de las temperaturas operativas, previniendo el estrangulamiento térmico y asegurando que su hardware funcione a su máxima capacidad sin comprometer su integridad. Ideal para técnicos, entusiastas del PC y profesionales de TI, la Manhattan 701662 no solo mejora el rendimiento, sino que también ofrece una seguridad inigualable al ser no capacitiva y no conductora de electricidad, eliminando cualquier riesgo de cortocircuito por aplicación accidental. Invierta en la fiabilidad y el rendimiento de su equipo con esta solución térmica de precisión. Su formato de jeringa facilita una aplicación limpia y controlada, perfecta para el mantenimiento preventivo y las construcciones personalizadas, asegurando que cada gota contribuye a un sistema más fresco, rápido y duradero.
La pasta térmica Manhattan 701662 es un compuesto de precisión técnica meticulosamente formulado para maximizar la transferencia de calor entre su procesador (CPU/GPU) y el sistema de enfriamiento. Su composición avanzada, que incluye óxidos metálicos dispersos en una base de silicona, trabaja para eliminar las micro-imperfecciones y los fardos de aire que actúan como aislantes térmicos, garantizando una interfaz de contacto óptima. Este producto es indispensable para cualquier sistema que busque mantener temperaturas operativas bajas y estables, lo que se traduce directamente en un rendimiento sostenido y una mayor longevidad de los componentes más valiosos de su equipo.
Con una conductividad térmica de > 0.965 W/m-k, la Manhattan 701662 se posiciona como una solución robusta para la gestión térmica. Este valor indica su excelente capacidad para conducir el calor lejos de los puntos críticos del procesador hacia el disipador. Al reducir eficazmente la resistencia térmica, este compuesto previene el sobrecalentamiento que puede llevar a la ralentización del sistema (throttling) y a fallos prematuros del hardware. Los usuarios experimentarán una mejora tangible en la estabilidad del sistema bajo cargas de trabajo intensas, desde renderizado de video hasta sesiones de juego prolongadas, permitiendo que su CPU y GPU operen consistentemente dentro de sus rangos de temperatura ideales.
Una característica crítica de la pasta térmica Manhattan 701662 es su propiedad de ser no capacitiva y no conductora de electricidad. Esta cualidad elimina por completo el riesgo de cortocircuitos accidentales que podrían ocurrir si el compuesto se desborda y entra en contacto con pines o circuitos expuestos en la placa base o el procesador. A diferencia de otras pastas térmicas que pueden contener partículas metálicas conductoras, la fórmula de Manhattan garantiza una aplicación segura y sin preocupaciones, brindando tranquilidad a los técnicos y usuarios por igual, incluso en los entornos de montaje más delicados o con componentes densamente empaquetados.
La presentación en jeringa de 1.5 gramos de la pasta térmica 701662 ha sido diseñada pensando en la comodidad y la precisión del usuario. Este formato permite una dosificación exacta y una aplicación quirúrgica del compuesto directamente sobre la superficie del procesador, minimizando el desperdicio y asegurando una distribución uniforme. Su consistencia facilita la extensión sin crear burbujas de aire, optimizando aún más la transferencia de calor y haciendo que el proceso de mantenimiento o ensamblaje sea rápido, limpio y eficiente. Es ideal para servicios preventivos en equipos portátiles, workstations individuales o para cualquier escenario donde se requiera una aplicación controlada.
Modelo: 701662 Contenido: 1.5 g (Dosificación exacta) Conductividad Térmica: > 0.965 W/m-k Material: Compuesto de silicona con óxidos metálicos Propiedad: No capacitiva y no conductora de electricidad Marca: MANHATTAN
| Ideal para | Ventajas competitivas |
|---|---|
Ensambladores de PCs y sistemas a medida. | **Alta Conductividad Térmica (> 0.965 W/m-k):** Reduce eficazmente la temperatura del CPU/GPU, mejorando la estabilidad y el rendimiento del sistema. |
Técnicos de soporte y reparación de equipos informáticos. | **Seguridad Eléctrica Garantizada:** Su formulación no conductora elimina el riesgo de cortocircuitos accidentales, protegiendo hardware valioso. |
Entusiastas del gaming y overclocking que buscan maximizar el rendimiento. | **Aplicación Precisa y Limpia:** El formato de jeringa de 1.5g permite una dosificación controlada y sin desperdicios, ideal para cualquier usuario. |
Usuarios de workstations y servidores que requieren estabilidad bajo carga. | **Optimización de la Vida Útil del Hardware:** Al mantener temperaturas bajas y estables, contribuye a una mayor durabilidad de los componentes críticos de su equipo. |
Mantenimiento preventivo en laptops y equipos de escritorio individuales. |
| Características | |
|---|---|
| Tipo | Pasta térmica |
| Conductividad térmica | 0.965 W/m·K |
| Color del producto | Plata |
| Intervalo de temperatura operativa (T-T) | -30 - 180 °C |
| Peso y dimensiones | |
|---|---|
| Ancho | 17 mm |
| Profundidad | 70 mm |
| Altura | 13 mm |
| Peso | 8 g |
| Empaquetado de datos | |
|---|---|
| Cantidad por paquete | 1 pieza(s) |
| Tipo de empaque | Blister |
| Marca | MANHATTAN |
| Modelo | 701662 |
| Número de parte (MPN) | 701662 |
| UPC | 766623701662 |
| Composición | 50% Compuestos de silicona, 20% Compuestos de carbono, 30% Compuestos de óxidos metálicos |
| Conductividad térmica (W/mK) | >3.17 |
| Contenido (G) | 1.5 |
| Presentación | Jeringa con tapa resellable |
| Aplicaciones Estimadas | Procesadores (CPU), Tarjetas Gráficas (GPU), Disipadores de calor |
| Eléctricamente Conductiva | No |
| Electrically Non-Conductive | Sí |
| Rango de temperatura operativa (°C) | -30 ~ 180 |
| Herramienta De Aplicación Incluida | No |
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